台积电的先进制造和封装技术正在不断进步，2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加，台积电已经通知客户，2025年的价格可能会上涨10%。调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。

与之相反的是，7月份曾有市场消息指出，当前台积电6nm/7nm的产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。

2nm超过3万美元

值得注意的是，2nm的价格更是高于之前预期的2.5万美元，可能超过3万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。

有业内人士表示，台积电已陆续向客户确认2nm产品蓝图。由于无法转单三星、英特尔，因此也只能照台积电时程开始释出订单，此也是台积电能充分掌握2nm产能规模关键所在。

魏哲家前段时间表示，2nm制程需求表现是前所未见的庞大，目前规划为2nm准备的产能比3nm还多，预计2025年开始量产，同时CoWoS先进封装的需求远超过供给，2024、2025年产能皆将翻倍。

但业内人士进一步指出，台积电持续调涨代工报价，转嫁给客户难度不小，主要是PC、手机市况需求回升缓慢，2025年也不见得有V型复苏，涨价恐适得其反又压抑了买气，能将涨价成本转嫁给客户，目前来看也只有英伟达等AI芯片业者才有实力议价。

台积电先进制程的价格节节上涨，也意味着开发成本已经越来越越高。有半导体厂商分析，先进制程开发成本已见指数型成长。

IC设计高层透露，28nm开发费用约0.5亿美元，至16nm则需要投入1亿美元，推进5nm时费用已高达5.5亿美元，其中包括IP授权、软件验证、设计架构等环节。代工厂投入更是投入巨资，以3nm制程研发费用来说，研调机构认为需投入40～50亿美元，而建构一座3nm工厂成本至少约花费150亿～200亿美元。

供应链人士表示，先进制程的投入更是漫长且耗费资源的过程，研发人力、设备、软件、材料各环节缺一不可，且往往需要7～10年的时间，以2nm来说，路径确认于2016年即相当明朗，但直到近期试产时程细节才逐渐明确。

供应链指出，先进制程越往下走，光罩张数及复杂度都显著升高，良率提升也就越发困难，对所有供应链而言都是考验，不过，一旦通过代工厂验证，非必要即不会轻易更换供应商。

摩根大通近日报告指出，得益于紧密集成的封装技术、领先的工艺技术以及半导体行业最广泛的IP和设计服务生态系统，台积电在Al半导体领域的护城河似乎比以前的产品周期更宽。

深度受益于AI

台积电作为AI半导体的关键推动者，在数据中心和边缘计算的AI处理能力正在增强。

分领域来看，随着数据中心和边缘计算对AI处理需求的增长，台积电作为AI处理器的主要制造商，将在未来3-4年内实现显著增长，预计将在AI半导体领域保持90%以上的市场份额。

随着从通用计算向加速计算的转变，以及AI训练需求的持续增长和AI推理用例的扩大，数据中心AI将成为未来几年半导体行业的关键驱动力。台积电在数据中心AI加速器的市场份额预计将从2023年的约6%增长到2027年的19%。

随着AI基础设施的完善和AI用例的普及，边缘AI也将开始增长，预计边缘AI对台积电收入贡献将从2023年的几乎为零增长到2027年的6%。

此外，报告还指出，台积电N3工艺将在2024年和2025年带来强劲的订单增长。随着AI加速器向N3迁移，N3工艺节点的收入规模将比N5峰值高出48%。到2025年，台积电的N3产能预计将达到约1.5万wfp(片晶圆片/月)，推动2026年收入达到317亿美元。

摩根大通分析师们将其2025财年的预期略微上调，预计预计从2025年开始，毛利率将开始扩张，到2026年将达到55-60%的水平，推动2026年每股收益(EPS)达到55-60元新台币。