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上半年中国大陆芯片设备支出超1779亿元!比韩国、美国总和还多

2024-09-04


9月3日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据,2024年上半年,中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元(约合人民币1779.40亿元)。

这一数字超过了韩国、中国台湾和美国的总和,而且强劲支出势头在7月份得以持续,预计全年支出将达到500亿美元,有望再次刷新年度纪录。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出,至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具,推动了中国大陆的整体支出。

中国大陆已成为全球顶级芯片设备供应商的最大营收来源,美国应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示,中国大陆市场贡献了它们44%的营收。

在全球经济放缓的背景下,中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

SEMI预计,随着半导体生产的本土化趋势,到2027年,东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将大幅增长。

此外,中国海关总署的数据显示,今年1至7月,中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备,超过了2021年同期创下的最高纪录。




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